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【进博专刊】舌尖上的进博会

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据介绍,天津大学团队开发的“基于多信息融合检测的夹抱车自学习规控算法”,使得棉包搬运和码放的智能化改造取得了显著成效。该算法使得棉包的识别准确率超过99%,为精准夹取与码放提供了保障。同时,团队开发了路径规划与车辆控制的一体化算法,使货运效率提升了30%以上。为了便于仓储管理与车辆调度,团队还开发了三维孪生云控平台与手机端APP应用程序,授权后的用户可以随时随地向无人驾驶夹抱车下发取货点位与仓储区域指令,并通过云控平台做孪生监控。

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11月5日至10日,第七届中国国际进口博览会(下称“进博会”)在上海举办。作为进博会“全勤生”,已是“七赴进博”的高通公司再携多款新品亮相国家会展中心(上海)。高通公司中国区董事长孟樸在本届进博会现场接受中新网记者采访时表示,进博会是展示新技术、新合作、新体验的重要平台,也是高通与中国各行业及地方加强沟通的良好平台。除了实现展品变产品,高通更是在进博会这个平台上,展示了高通和中国合作伙伴在技术创新方面一步一个脚印的前行历程。

众所周知,高通早在2021年第四届进博会上就提出“5G+AI赋能千行百业”的预判。孟樸指出,以5G和AI为代表的关键技术,正在推动诸多行业的数字化转型和创新发展。目前,终端侧AI广泛应用于各类消费终端和各行各业,高通与产业伙伴的深入合作已经从智能手机拓展至PC、智能网联汽车、物联网、工业制造等多个领域。